附录三备注与说明（1）理论和工具不单独分开学，2.2.实用电子产品方案与原理设计（权重40%）（1）反激式手机充电器设计【开关电源】（2）电瓶车充电器设计【开关电源】（3）电子镇流器设计【开关电源逆向抄板】（4）LED灯驱动器设计【开关电源】（5）信号变送器设计【模拟运放】（6）PPR热熔管设计【8位单片机】（7）蓝牙足部康复仪设计【嵌入式可穿戴设备】（8）蓝牙心脏监测仪设计【嵌入式可穿戴设备】（9）LoRa智慧城市灯联网设计【嵌入式物联网】（10）战狼STM32开发板设计【嵌入式32位单片机】（11）智能储物柜设计【嵌入式32位单片机】（12）物联网通信接口板设计【嵌入式接口】（13）智能称重核心板设计【嵌入式ARM9】（14）工业平板核心板设计【嵌入式ARMCortex-A8】（15）智能电视机顶盒设计【嵌入式ARMCortex-A72】（16）智能手机设计【嵌入式ARMCortex-A53】2.3.PCB电路板布局布线设计（权重40%）（1）单面板PCB设计（电源板）；（2）双面板PCB设计（控制板）；（3）四层板PCB设计（高速板）；（4）六层板PCB设计（高速板）；（5）八层板PCB设计（高速板）；（6）十层板PCB设计（高速板），（8）能熟练运用PADSPCB软件进行PCB封装设计，针对练习、融会贯通，请最终以实际教学为准，（7）通信接口电路的应用设计HDMI通信应用设计；USB通信应用设计；SPI通信应用设计；I2C通信应用设计；CAN通信应用设计；MMC/SD/SDIO通信应用设计；I2S通信应用设计；AC97通信应用设计；UART通信应用设计；RS232通信应用设计；RS485通信应用设计；PCIe通信应用设计；MIPI-CSI通信应用设计；MIPI-DSI通信应用设计；LVDS通信应用设计；JTAG通信应用设计；GPIO通信应用设计；1-wire通信应用设计；VGA通信应用设计；4~20mA通信应用设计；Ethernet通信应用设计；MII通信应用设计；IR通信应用设计；WIFI通信应用设计；BT通信应用设计；ZigBee通信应用设计；NbIOT通信应用设计；3G/4G/5G通信应用设计；GPS通信应用设计，2.4.毕业项目设计（权重8%）选择以下产品中的1-2个产品，能分析理解常用电子电路原理图，（4）电源芯片的应用设计TPS65910电源管理芯片；LM26480电源管理芯片；RK808电源管理芯片；MT6328E电源管理芯片；NB679DC/DCBUCK芯片；SYR837PKDC/DCBUCK芯片；SYR838PKDC/DCBUCK芯片；SY8088DC/DCBUCK芯片；LP3218DC/DCBUCK芯片；LM1085DC/DCBUCK芯片；LM2596SDC/DCBUCK芯片；LM3642DC/DCBOOST芯片；TPS5430DDARDC/DCBUCK芯片；LM3485DC/DCBUCK芯片；NCP6324DC/DCBUCK芯片；TPS61161DC/DCBOOST芯片；PT5108ELDO电源芯片；TT2102LDO电源芯片；SY6280LDO电源芯片；L78L05LDO电源芯片；RT9193LDO电源芯片；REG1117LDO电源芯片；AMS1117LDO电源芯片；MIC5209LDO电源芯片；SGM2028-3.3YN5GLDO电源芯片；XC6210B332MR-GLDO电源芯片；REF5050ID基准电压芯片；TL4050电源基准芯片；TL431电源基准芯片；BQ24045DSQ电池充电管理芯片；TP4056X电池充电管理芯片；TPS65140LCD电源驱动芯片；SP2798ALED电源驱动芯片；UC3842PWM开关电源芯片；CX7501PWM开关电源芯片；LM3526USB电源管理芯片；L6561PFC校正L6574半桥驱动；TPS51200DDR终端稳压芯片；ICL7622电源反相芯片；BQ27426YZFR电量检测芯片；ATT7053CU单相电计量芯片；INA200-电流采样芯片，（3）网络芯片的应用设计RTL8211E1000M以太网控制器；DM9161CIEP100M以太网控制器；DP83848N100M以太网控制器；ZX2AA500100M以太网控制器；W5500以太网透传芯片；ESP8266EXWIFI透传芯片，会制作输出PCB生产文件和SMT生产文件，学员同步模仿、实时跟进，附录二学习36种常用电路模块的布局布线方法（1）ARM微处理器MPUPCB设计；（2）FPGA现场可编程门阵列PCB设计；（3）ARM微控制器MCUPCB设计；（4）DDR3双倍数据速率存储器PCB设计；（5）NandFlash闪存电路PCB设计；（6）EMMC/SD通信接口电路PCB设计；（7）1000MEthernet以太网PCB设计；（8）USB2.0、USB3.0通信电路PCB设计；（9）GPRS通信电路模块PCB设计；（10）SPI通信接口电路PCB设计；（11）I2C通信接口电路PCB设计；（12）UART欣中生活网通信接口电路PCB设计；（13）RS232通信接口电路PCB设计；（14）RS485通信接口电路PCB设计；（15）GPIO通信接口电路PCB设计；（16）LCD通信接口电路PCB设计；（17）JTAG调试仿真电路PCB设计；（18）EEPROM存储器PCB设计；（19）RTC实时时钟电路PCB设计；（20）TOUCHPAD触摸屏电路PCB设计；（21）DC/DCBUCK电路PCB设计；（22）LDO稳压电路PCB设计；（23）PMU电源管理芯片PCB设计；（24）Oscillator振荡电路PCB设计；（25）SIM卡接口电路PCB设计；（26）电容退耦合电路PCB设计；（27）EMC滤波保护电路PCB设计；（28）MIPICSI摄像头接口电路PCB设计；（29）MIPIDSI显示接口电路PCB设计；（30）RF射频模块电路PCB设计；（31）BB基带电路PCB设计；（32）PCIe接口电路PCB设计；（33）TYPE-C接口电路PCB设计；（34）HDMI通信接口电路PCB设计；（35）EDP嵌入式显示接口电路PCB设计；（36）I2S、AC97音频通信接口PCB设计，在实际教学过程中。
而是根据项目实操需要进行穿插讲解，可能会在授课顺序、授课内容上有所差异，（7）了解PCB印制电路板制造工艺流程和SMT贴片焊接加工工艺流程，内容包含：数模电理论培训、电子原理设计培训、电子器件选型培训、硬件设计培训、PCB培训、嵌入式硬件设计培训、电子设计培训、EMC培训、SI培训、PI培训、开关电源培训、测试维修培训等，（10）能运用200余种电子元器件及电路模块设计电子产品（见附录一），（5）能使用Multisim进行原理仿真，学员自行独立实操练习，学员独立完成设计：（1）智能手表；（2）病监测袜；（3）远程水质监测仪；（4）智能空气净化器；（5）智能浴霸；（6）智能蓝牙音箱；（7）RF考勤机；（8）体重电子秤，三、学习收获（1）了解模拟电路、数字电路、单片机、ARM等基本原理，（6）能进行EMC电磁兼容、PI电源完整性以及SI信号完整性设计、测试、整改，二、课程纲要2.1.学习必要的实用理论与EDA工具（权重10%）（1）模拟电子技术基础；（2）数字电路技术基础；（3）EMC电磁兼容技术；（4）SI信号完整性；（5）PI电源完整性；（6）SMT贴片生产工艺；（7）PCB印制电路板制造工艺；（8）单片机嵌入式硬件基础；（9）ARM嵌入式硬件基础；（10）Multisim仿真软件使用；（11）OrCADCapture原理图软件使用；（12）PADSPCB软件使用；（13）PolarSi9000软件使用；（14）CAM350软件使用；（15）工艺文档与焊接测试，全能型电子硬件工程师培训，（5）其他芯片的应用设计MT6169射频收发芯片；MT6158射频收发芯片；SKY77643射频功放芯片；SKY77916射频功放芯片；SAYEY2G53CA0F0A射频滤波器；CH340GUSB转UART芯片；TC358749XBGHDMI转MIPI芯片；MT6625LGPS/WIFI芯片；SC16IS752I2C转UART；GL852GUSBHUB芯片；FUSB302MUSBPD协议控制芯片；OPA4277、OPA2277运放芯片；INA129U仪表放大器芯片；LT1783CS5运放芯片；LM2904D运放芯片；AD7691AD转换芯片；ADS1291ECG心电图芯片；SN65HVD230音频功放芯片；LM4836M音频功放芯片；VS1053B音频编解码芯片；SN65HVD230音频编解码芯片；MSM261S4数字麦克风芯片；MAX4052AESE模拟开关；XPT2046TS电阻触摸控制芯片；LIS2DH123轴加速度传感器；DS3904U-020数字电位器；ST8024LCDRIC卡读写芯片；SN65HVD230CAN收发芯片；SP485RERS485收发芯片；MAX3490RS485收发芯片；MAX3232RS232收发芯片；TRS3221RS232收发芯片；DS1302Z实时时钟芯片；PCF8563TS实时时钟芯片；ISL1208实时时钟芯片；SN74LVC1G08与门芯片；74HC1G66GW模拟开关；74HC595D串口转并口芯片；74HC165D并口转串口芯片；LM393比较器；MOC3063光耦芯片，（9）能熟练运用PADSPCB软件进行单面、双面、4层、6层、8层、10层及以上高速PCB布局布线，德力威尔全能型电子硬件工程师培训，（2）存储器芯片的应用设计H5TC4G63AFRDDR3L存储器；K4E8E304EELPDDR3存储器；IS43TR16256ADDR3存储器；MT47H64M8CFDDR2存储器；IS62WV512SRAM存储器；W25Q64JVNorFlash闪存器；M29W128GHNorFlash闪存器；W25X40CLNorFlash闪存器；K9K8G08U0BNandFlash闪存器；KLM8G1GEACEMMCFlash闪存器；NAND512W3NandFlash闪存器；K9F2G08U0MNandFlash闪存器；AT24C02EEPROM存储器；AT24C128EEPROM存储器；SP485RE铁电存储器，（2）能识别常用电子元器件。
（11）熟悉36种常用电路模块的布局布线规则和方法（见附录二），以及使用OrCAD进行原理图绘制，2.5.就业辅导（权重2%）（1）简历设计指导；（2）笔试题练习；（3）面试技巧训练；（4）现场模拟面试；（5）就业推荐及技术支持，（6）电路模组与传感器的应用设计RL-UM12BS-8188ETVWIFI模组应用设计；AP6330WIFI/BT模组应用设计；SIM900GPRS模组应用设计；GPS、BeiDou、GLON模组应用设计；LORA模组应用设计；ZIGBEE模组应用设计；NOT模组应用设计；摄像头模组应用设计；显示与触摸屏模组应用设计；M-Sensor电子罗盘应用设计；GyroSensor陀螺仪应用设计；光感传感器应用设计；G-Sensor重力传感器应用设计；DS18B20温度传感器应用设计；STLM75M温湿度传感器应用设计；振动传感器应用设计；NTC温度传感器应用设计；重量传感器应用设计，（3）单面板、双面板、四层板、十层板由老师全程手把手教学；六层板、八层板由老师做案例剖析、方法讲解，德力威尔全能型电子硬件工程师培训一、培养目标为企业培养集原理研究分析、顶层架构设计、方案原理设计、器件参数选型、电路图纸设计、PCB版图设计、电磁兼容设计、工艺流程设计、样机调试维修、生产技术导入、售后技术支持等实用技能于一身的复合型中、高级电子硬件工程师，（4）能进行电子元器件常规参数计算及选型，（3）能进行常用电子产品顶层架构设计以及原理设计实现。
（4）本大纲仅做参考，，（8）其他分离器件的应用设计双向可控硅BTA24;HR601680网络变压器；发光、整流、稳压、肖特基二极管；TPD4E05U06ESD静电管；TVS瞬态电压抑制器；三极管、MOSFET管、整流桥；无源晶振、有源晶振；铝电解、陶瓷、钽、三端电容；磁珠、电感、变压器；厚膜、碳膜、压敏、热敏电阻；轻触、拨码、8421码开关；麦克风、扬声器、蜂鸣器；玻璃气体、陶瓷气体放电管；8段数码显管；纽扣电池；保险丝；荧光灯；VIBRATOR马达，并课后复习巩固，（2）老师面对面示范、讲解、指导，附录一应用到200多种芯片、器件和模块（1）处理器、单片机芯片的应用设计MSM8937手机基带处理器；MTK6735手机基带处理器；RK3399六核多媒体处理器；AM3358工业平板处理器；AT91SAM9G45ARM微处理器；XC3S400A现场可编程门阵列；STM32F10332位ARM单片机；LPC175432位ARM单片机；STM8S003F68位单片机；EN8F2711MS88位单片机；nRF52840带蓝牙的单片机；NRF52832带蓝牙的单片机。
