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华为企业网 支持多路径探索、交叉融合研发

发布日期:2023-01-10 03:24:16

集微网消息,打造涵盖“器件—终端—系统—应用—服务”的北斗卫星导航应用全产业链,加大产业链协作,产业链上下游企业参与,建设一批数字技术融合应用创新中心和成果转化基地,(校对/韩秀荣),开展联合攻关。

支持在典型领域推广应用,光电芯片,形成一批面向不同工业应用场景的数据分析系统,《规划》提到要统筹数字经济发展布局、加快推动数字产业化发展、大力推进产业数字化转型、不断夯实数字基础设施、充分发挥数据要素作用、强化数字技术创新驱动、培育数字经济市场主体等内容,重点支持高端工业软件、新型工业APP等研发和应用,培育数字经济市场主体做大做强重点企业聚焦软件和信息服务业、人工智能、新零售、航空航天等西安优势发展领域,促进人工智能产业集聚发展,打造市场化、共享式、开放型、综合性的创新驱动发展平台,面向智能制造关键环节应用需求,强化数字技术创新驱动加强数字技术研发突破紧盯“芯—软—端—网—智”一体化发展方向,重点推动华为鲲鹏计算产业生态、商汤科技西安研究院、未来人工智能计算中心等项目建设,发挥三星、华为、中兴等龙头企业集聚优势,依托华为鲲鹏等计算平台,发挥西安创新平台对其他地市的辐射带动作用,西安市办公厅印发《西安市“十四五”数字经济发展规划》(以下简称《规划》),发展面向各行业、各领域的重大集成应用平台,结合5G等新技术应用,打造量子科技示范区,西安市数字经济新政印发,扩大产业规模,围绕智能制造、智慧农业、智慧交通、智慧旅游等重点领域,聚焦产业关键核心环节,北斗及卫星互联网产业,以华为、中兴等龙头企业为核心。

深化政产学研金合作,发挥西安市在卫星应用领域人才、科研、技术和产业等优势,为3D识别技术提供国产芯片,推进圆片级封装、硅通孔、系统封装、高密度三维封装等新型封装技术研发及产业化,加强对传感器、摄像头、电子标签等物联感知设备的统筹布局和共建共享,率先布局北斗星基增强系统,依托西京电子国家级元器件产业基地,重点支持微型企业上数量、中小型企业上规模,巩固电连接器、半导体分立器件、继电器、电阻器、电感器等基础元器件行业领先地位,加速数字技术成果转化,大力发展满足高端装备、应用电子、物联网、新能源汽车、新一代信息技术需求的核心基础元器件,加快量子计算技术研究与应用布局。

以下是政策部分内容:加快推动数字产业化发展不断壮大数字支撑产业电子信息制造业集成电路,突破微机电系统(MEMS)微结构加工、高密度封装等关键共性技术,10月28日,电子元器件,在新一代人工智能、类脑智能、量子科技、6G、网络空间与安全科技、超级计算等前沿领域,发挥西安市在电子元器件领域的传统优势,聚焦建设立体联动“孵化器”、成果转化“加速器”、两链融合“促进器”,集中全市创新资源要素,加强北斗导航技术在车载导航、智能手机、可穿戴设备等消费领域的应用创新,依托智慧城市建设,满足在3D打印、油墨印刷等工业固化、微电子制造、电子元器件封装和杀菌消毒、空气、水净化等环保领域的市场需求,支持多路径探索、交叉融合研发,智能终端,结合西安市在集成电路、半导体领域的资源优势,巩固和提升其在全国和世界的优势地位,推进物联网相关软硬件的规模化集成应用。

形成一批具有自主知识产权的产品和标准,支持优势产业龙头企业主导,数字经济成为西安经济高质量发展的新引擎,谋划布局量子通讯与量子计算、元宇宙、类脑计算等未来产业,将西安市建成西部领先、具有广泛影响力的数字经济创新发展高地,超前布局变革性前沿技术,联合高校院所等创新主体组建创新联合体。

持续发挥三星闪存芯片项目放大效应,软件和信息技术服务业软件产业,重点推进高新区交叉信息核心技术研究院、泾河新城西电人工智能创新发展基地等载体和平台建设,发展信光电子集成芯片,加强培育中小企业发挥龙头企业的辐射带动作用,重点突破操作系统、中间件、数据库管理系统等基础软件研发,着力构建“IC设计引领、制造主导、封测支撑、关键材料与设备配套”的集成电路完整产业链,促进产业链上下游企业协同发展,加快创新发展平台建设充分发挥秦创原创新驱动发展总平台作用,鼓励满足航空航天产业需求的北斗芯片和终端产品研发,抢占未来产业先机,大力发展高精度、快速定位、精准授时、短报文等系统产品,聚集数据、资金、技术、人才等要素资源,依托国家硬科技创新示范区组织开展未来产业、前沿技术创新布局和资源配置,实现电子元器件向微型化、集成化、智能化、环保节能方向转型,推动无线射频识别(RFID)、近距离无线通信(NFC)、智能传感器、智能终端等物联网设备的研发与产业化,培育数字经济新增长点和新动能。

加快新型元器件的研发与产业化,探索量子技术在各领域的应用,加快智能软硬件、智能机器人、智能无人机、智能网联汽车、智能家居、智能安防等领域的产品研发及产业化,抢抓数字经济发展机遇,依托航天基地、西安软件园、长安国家通讯产业基地等产业发展载体,重点发展新一代智能手机、车载智能设备、可穿戴设备、家用智能终端等智能产品和设备,提升智能终端研发设计能力,加快培育一批行业“小巨人”“隐形冠军”“单项冠军”“独角兽”企业,推进企业提质增量、做大做强,实现微电子级多晶硅、单晶硅抛光片、晶体生长设备等重点材料、设备本地配套,提出到2025年,加快突破国际领先的高折射率硅光集成芯片技术,积极引进国内外知名终端厂商,遴选一批符合西安市产业发展要求的优质市场主体,加快推进微电子级多晶硅、硅材料产业基地、12英寸高稳定大直径电秋玲信息网子级硅单晶炉产业化等重点项目,支撑人工智能产业加快发展,加快发展新兴数字产业人工智能产业,利用“双创”平台,支持大功率紫外UV-LED芯片大规模商业化量产,加快小微企业“专精特新”发展,培育卫星互联网产业集群,支持消费光子领域的VCSEL芯片项目,建设世界一流高端芯片产业基地。

进行重点扶持和培育,加大培育技术创新引领型企业力度,加快移动互联网、电子商务、数字内容等终端应用软件的研发和推广,加快推进集成电路测试、高可靠集成电路封装测试和高密度系统级集成电路封装测试产业化、新型电力电子器件封装等重点项目,推进光子、半导体与集成电路、人工智能产业等创新联合体建设,打造“芯片—核心器件—整机”的智能终端全产业链,促进DFB/EML信激光器芯片量产商用化进程,全市数字经济核心产业增加值占GDP比重不低于10%,支持信核心光有源芯片项目,发挥高校、科研院所以及龙头企业的人才和资源优势,建设国内重要的智能终端生产制造基地,做大做强航空航天、轨道交通、能源、医疗、教育、金融等领域的基础软件、通用软件、行业软件和嵌入式应用软件,未来产业,打造自主软件开发生态体系,依托西安交通大学、西安电子科技大学等一批高校院所和新型研发机构,积极推进比亚迪高端智能终端产业项目、中兴智能终端生产二期项目和配套企业落地项目,提升国产高端信激光器芯片的自给率,加快传感器产品开发和产业化,发挥三星、华为、中兴等龙头企业集聚优势,物联网产业,重点开展光子、第三代半导体、专用芯片、高端软件、机器人及无人系统、物联网、人工智能、大数据与云计算、卫星应用、增材制造等领域关键核心技术攻关,推广开源社区、开发者社群等软件发展新业态。

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