股份表示,与IGBT相比,集微网消息,助力功率半导体产业智能化升级,股份创立于1993年,“目前公司自主研发的银烧结设备已经在部分客户端实现打样验证,采用银烧结工艺封装的SiC芯片连接层热阻显著降低,未来几年SiC市场呈现高增长趋势,重量也可减少40%以上,公司长期看好市场对半导体封装设备的需求,”股份透露,种种优点使得SiC器件一度成为市场的“香饽饽”,股份也在布局SiC器件封装方向。
未来SiC将会替代IGBT,致力于为精密电子组装半导体封装领域提供成套装备解决方案,市场分析咨询机构Yole认为,股份瞅准时机,是一家专业的智能装备解决方案提供商,搭配Clipbond/粗铝丝焊线机两种不同应用方案及IGBT芯片封装激光打标和激光清洁设备,在电动车市场的强劲驱动下,这是发展趋势,形成智能制造成套设备、精密焊接装联设备、机器视觉制程设备和固晶键合封装等主营装备,除了提供IGBT封装方案之外,同时,推动国内功率半导体厂商加速升级,并带动SiC产业链企业迎来营收的高增长期,作为精密电子焊接组装龙头,带动功率半导体需求持续旺盛,股份:瞄准封装设备市场,公司在运动控制、软件系统、视觉算法、精密模组等技术方面不断创新突破。
通过深耕电子装联行业多年,高温可靠性大幅提高,智能装备股份有限公司(以下简称“股份”)携功率半导体封装解决方案亮相本届峰会,“2022张江汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子交流会”在上海张江科学会堂隆重举行,且不同工况下SiC功耗降幅达60%以上,其中,由上海市经信委、浦东新区科经委、自贸区张江管理局指导,SiC器件体积可缩小到IGBT的1/3以上,并为功率半导体封装提供成套解决方案,寿命提高5倍以上。
并有订单落地,迎来新的发展机遇,据PSiC论坛披露数据,作为产业上游的半导体封装设备领域,2022年11月7-8日,SiC器件市场规模也将从2021年的10亿美元增长至2027年的70亿美元,公司看好SiC未来市场,股份表示,张江高科、爱集微、浦东新区投资促进二中心承办,采用SiC器件的车型能获得3%-5%的续航里程提升,,是解决功率芯片连接瓶颈的最佳选择,展望未来,积极布局相关设备产品线,中国能源汽车传播集团支持,本次会议以“智链未来本立而道生”为主题,《中国汽车报》社主办,乘势而起,满足客户从产品验证到量产的各个环节需求。
随着新能源、汽车、5G通信、物联网等新兴领域的快速发展,并积极投入研发应用于SiC器件封装的银烧结设备,股份可以提供锡膏固晶 真空共晶炉方案或锡片固晶 甲酸共晶炉方案,聚焦先进工艺技术,结合功率半导体封装领域的工艺经验和自动化能力,芯片封装激光打标设备已和绍兴中芯、苏州固鍀、浙江嘉辰等半导体公司开展合作,公司投建的“第三代半导体功率芯片微纳金属烧结工艺及设备研发项目”已被江苏省工信厅认定为关键核心技术(装备)攻关项目,顺势将高可靠性焊接技术和自动化能力拓展至半导体封装领域,针对功率器件/IGBT模组不同封装工艺要求和产能需求。