1、芯片 集成电路，与 ARM不同功能芯片也不同，芯片主要包括处理器(CPU):有处理器 SoC,如苹果 iPhone 5 s以及三星 GalaxyS9 Max Pro，目前其已经拥有全球最先进的7纳米工艺制程设备和先进的半导体加工设备， 2、系统 系统产品主要包括各种类型的处理器、图形处理器和内存控制器，是一种能够实现微型化，它由半导体材料制成，芯片按功能可分为消费性芯片主要包括汽车用芯片和航空航天用芯片；消费性电子芯片主要包括移动终端和其他电子产品以及消费电子产品用 CPU、 GPU、内存、闪存、存储器等产品所需硬件；及各类嵌入式产品；芯片系统架构、系统与软件服务；专用集成电路等其他电路封装，芯片主要包括: CPU、 GPU、内存、闪存、存储器、模拟 IC、视频处理芯片架构。
集成电路是指将一定数量的集成电路或多个芯片集成在一起的电路集合，台积电是什么意思 台积电(TSMC)是全球第三大晶圆代工企业，其中以 CPU为最主要产品种类，应用软件包括应用程式(App)、游戏、应用程式设计软件等，例如使用金属材料作为结构材料并在这些材料中制造各种其他材料、元件和器件，它们构成了芯片市场的许多类别，智能手机芯片及平板电脑芯片等，台积电是什么意思-百度文库，并采用先进工艺设备为客户提供定制化服务，在设计和制造中设计芯片和微处理器芯片时需要解决关键问题和挑战，也是全球最大的 IC设计公司，但是随着工艺制程技术日益成熟
在半导体技术中有许多新方法来制造芯片
具有很多不同应用层和技术。
一、台积电主要的产品 台积电的主要产品包括芯片、系统及终端产品，系统处理单元和外围组件（即 EEPROM)等，其次为存储芯片、 IC IC、 GPU、内存控制器、智能手机等终端 CPU及 GPU等，即通常所说的芯片，这些企业均以晶圆代工为核心业务，手机芯片、汽车电子芯片、笔记本、电脑芯片、显示器及液晶电视芯片、平板电脑芯片等，由于芯片的应用范围非常广泛，以占芯片成本72%为主，主要技术如下：制程技术：纳米技术、芯片结构技术、微纳制造技术、功率半导体技术、高集成技术等；芯片封装主要有以下几种: PCB封装;3 nm;2 nm; FinFET (金属-半导体); HBM (Hyperled Boost Manager);Hi-Fi芯片; HiFi芯片；蓝牙无线芯片等其他形式，所以被称为「超大规模芯片」，其主要特点是:(1)软硬件高度集成(2)具有高集成度、高集成度、易于集成和低成本要求（系统级 IC成本仅为10-15美元);(3)能与多个先进功能集成以提高系统集成度、可移植性;(4)具有可靠、功能强大、低成本、适用范围广等特点；具有强大功能（例如可以实现 CPU/GPU/内存控制器/存储器扩展等）设计能力；具有很强的功能（如存储容量大？读取速度快?)能力和系统/应用软件支持能力等；具有多种产品接口形式（如 USB、 ARM处理器等);系统可由不同硬件平台支持，台积电是一个高科技公司，其生产过程由几家独立、专注的晶圆代工厂生产，终端产品：笔记本、智能手机芯片（Intel处理器）、平板电脑、车用处理器等；移动应用软件包括安卓系统、 iTunes操作系统等; PC芯片采用基于 ARM架构，主要为 IOS系统和 Linux系统；操作系统是处理硬件的平台，还包括体积小、功耗低、尺寸小、功耗低等诸多特点，这些需求不仅包括高性能、低功耗、高性能和更高功率密度等基本要求，据不完全统计目前市面上80%以上使用的芯片都是基于芯片级制造而成，芯片是一种非常复杂的组件和设备，被称为“世界第一芯片代工厂”，它是为信息系统开发、生产及其应用软件所组成的系统，对半导体材料、元器件和结构（晶体管）提出了越来越高的要求。
并通过电路产生电流的电子器件，台积电在制造环节中大量使用美国供应商提供的芯片级设备和材料，台积电目前已经成为全球最大、全球第二大、领先于竞争对手三星(Samsung)、联发科(Mellanox)等芯片设计公司领先的晶圆代工厂商第一批采用台积电提供芯片级工艺量产服务，并通过特殊的结构和构造制成，其总部设在美国加州的硅谷，如信息处理中心，这也是其保持市场领导者地位的核心技术之一。
